Investimento de 588 milhões de euros em uma nova fábrica: esta empresa renomada está reforçando sua presença nestes setores!

Até 2030,o plano é investir 588 milhões de euros em microchips inovadores de nova geração para atender à crescente demanda dos mercados de tecnologia médica, eletrônica industrial e de consumo;
O Ministro Federal do Trabalho e da Economia da Áustria, Martin Kocher, acolhe e apoia o pedido de financiamento da ams OSRAM nos termos da Lei Europeia de Chips;
O pedido da ams OSRAM de até 200 milhões de euros em financiamento é um componente fundamental dos investimentos estratégicos da Áustria, visando promover P&D e produção de microchips de nova geração para alcançar o “Fabricado na Europa”;
Até a fase intermediária da implementação do plano de modernização, a unidade de produção de Premstätten adicionará cerca de 250 postos de trabalho;
Este plano de modernização reforça a liderança tecnológica do ecossistema da Indústria de semicondutores europeia e austríaca e aumenta a segurança da cadeia de suprimentos.

A ams OSRAM (SIX Swiss Exchange: AMS), fornecedora líder global de Soluções ópticas, anunciou recentemente que está aumentando continuamente seus investimentos no local de P&D e produção em Premstätten.Aldo Kamper, CEO e Presidente do Conselho de Administração do Grupo ams OSRAM, juntamente com o Ministro Federal austríaco Martin Kocher e o Governador da Estíria Christopher Drexler, anunciaram planos de investir até 588 milhões de euros no local de P&D e produção em Premstätten até 2030.

Além disso, nos termos do , a ams OSRAM solicitou apoio financeiro de até 200 milhões de euros. Este pedido encontra-se atualmente na fase de notificação preliminar e foi submetido à Comissão Europeia para aprovação. Este investimento visa reforçar ainda mais a posição de liderança da Áustria na Indústria de semicondutores e deverá criar 250 postos de trabalho nos próximos anos.

O estado atual do mercado global de semicondutores destaca a importância dos futuros investimentos em tecnologias-chave inovadoras. Diante disso, a Comissão Europeia estabeleceu um objetivo ambicioso para promover a produção de semicondutores em larga escala na Europa e planeja aumentar sua participação no mercado global para 20% até 2030, ao mesmo tempo em que alcança avanços na tecnologia de chips de próxima geração. Para isso, foi introduzida a Lei Europeia dos Chips. O investimento da ams OSRAM aumentará a autonomia da Europa na produção de semicondutores e na digitalização e fará uma contribuição significativa para a "transição verde".

Aldo Kamper, CEO e Presidente do Conselho de Administração do Grupo ams OSRAM afirmou:

A conclusão da nova fábrica na nossa sede proporcionará mais espaço para inovação, atenderá à crescente demanda dos nossos clientes e permitirá maior produção na Europa. Ao mesmo tempo, o nosso investimento demonstra claramente o nosso forte compromisso com Premstätten como localização empresarial, com a Estíria como região de Indústria de alta tecnologia e com a Áustria como polo de inovação e produção. Iremos consolidar esta base para impulsionar a digitalização em conformidade com o Pacto Ecológico Europeu e estamos empenhados em salvaguardar a soberania tecnológica da Europa.

Martin Kocher, Ministro Federal Austríaco do Trabalho e da Economia afirmou:

A Áustria é um dos países líderes na Europa no setor de microchips, garantindo estabilidade laboral a longo prazo e prosperidade econômica. Com excelente know-how técnico e fortes capacidades de inovação, a competitividade da Indústria de semicondutores da Áustria continua a crescer na concorrência internacional. Portanto, estamos a aproveitar plenamente as significativas oportunidades que esta Indústria traz para o nosso país, economia e força de trabalho, para consolidar esta posição de liderança.

O plano de investimento anunciado pela ams OSRAM terá um impacto significativo neste contexto. A Lei Europeia dos Chips fornece uma estrutura sólida para acelerar a P&D e a produção, e o governo federal austríaco está empenhado em reforçar as vantagens estratégicas nesta área e já tomou medidas claras. Assim, o governo austríaco destinou um orçamento de aproximadamente 3 mil milhões de euros até 2031, visando promover ainda mais o desenvolvimento do ecossistema de inovação e produção de semicondutores da Áustria.

Como parte do plano de "Reconstrução da Base", a ams OSRAM está focada em áreas-chave de crescimento estrutural no seu negócio central – sensores inteligentes e emissores (incluindo LED e diodos laser para aplicações automóveis, médicas e industriais, bem como componentes altamente diferenciados para dispositivos portáteis de consumo).

De acordo com o plano de construção, esta fábrica de fabricação de semicondutores tornará-se a primeira do mundo a produzir sensores optoeletrónicos altamente diferenciados de próxima geração, satisfazendo as necessidades de aplicação nos setores médico e automóvel, e abrangendo linhas de produtos para aplicações industriais e de consumo. A fábrica integra tecnologias de ponta (CMOS, filtros óticos ^[1] e TSV ^[2]), seguindo uma filosofia de design de caixa de ferramentas que permite a combinação flexível de funções para satisfazer várias necessidades, respondendo à procura de produtos de poupança de energia em dispositivos de imagem e optoeletrónicos. Estes produtos terão tamanhos mais pequenos, mais funções integradas num único componente e um desempenho elétrico superior. Além disso, a instalação de Premstätten irá expandir a sua área de sala limpa em 1.800 metros quadrados, dedicada à produção de CMOS, o que deverá duplicar a capacidade de produção de filtros e quadruplicar a capacidade de produção de TSV.

O governador da Estíria, Christopher Drexler , enfatizou:

O investimento da ams OSRAM é uma ótima notícia para a Estíria, garantindo a operação estável do local de produção de Premstätten. Esta medida consolidará ainda mais a posição de liderança da Estíria nos setores industrial e de alta tecnologia e criará numerosos empregos localmente. Focamos sempre no investimento em I&D e temos muitos profissionais bem treinados, o que proporciona um bom ambiente de crescimento e um impulso de desenvolvimento positivo para as empresas na Estíria.

A ministra dos Assuntos Económicos da Estíria, Barbara Eibinger-Miedl , disse:

O sul da Áustria é o centro da Indústria nacional de microeletrônica, com a Estíria e a Caríntia contribuindo com 80% do valor econômico agregado deste setor. O investimento atual da ams OSRAM em Premstätten criará 250 novos empregos, fortalecendo ainda mais a posição comercial da Estíria e ampliando nossa influência no cenário internacional.

Além disso, a ams OSRAM planeja alocar aproximadamente 20% da nova Capacidade de produção como uma "fundição aberta", fornecendo serviços de fabricação de wafers para outras empresas ou instituições de pesquisa.

Aldo Kamper, CEO e Presidente do Conselho de Administração do Grupo ams OSRAM, afirmou:

Sob a orientação do plano de 'Reconstrução da Base', estamos comprometidos em consolidar a competitividade central de mercado da empresa, tendo esta fábrica de wafers como pedra angular, liderando o futuro do mercado de semicondutores.

Esta será a primeira fábrica de fabricação de semicondutores na Europa a oferecer uma combinação de tecnologia e serviços, ajudando as empresas de design europeias a desenvolver novas Solução para aplicações automotivas, médicas e industriais.

Nota:

1 Os filtros ópticos podem selecionar a radiação incidente. Por exemplo, eles utilizam a sobreposição de comprimentos de onda da luz (ou seja, fenômenos de interferência) para transmitir ou refletir radiação eletromagnética de espectros específicos, permitindo-nos identificar espectros difíceis de perceber pelo olho humano.

2 TSV (Through Silicon Vias, vias através do silício) é uma tecnologia de condução vertical implementada dentro dos chips. Ela desempenha um papel crucial nas tecnologias de encapsulamento avançadas para dispositivos de alto desempenho e pequeno porte, amplamente utilizados em eletrônicos de consumo, automotivo, médico e outros setores de mercado. Em comparação com os conceitos tradicionais de encapsulamento, os dispositivos que utilizam tecnologia TSV geralmente conseguem reduzir seu volume em 30% a 70%. Essa redução significativa de tamanho é fundamental para a implantação de sensores em aplicações de IoT.

Fonte: OSRAM