新光源产业发展 呼唤政府“有形之手”
自2005年起，工业和信息化部便开始了半导体照明行业标准的制定工作。今年1月份，工业和信息化部发布了《半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范》等共9项标准，以期对LED照明灯具从生产到销售整个环节进行规范。然而，由于LED行业标准涉及半导体产业上、中、下游诸多产业环节，且LED新技术更新速度较快，使得这9项标准仅为“推荐性标准”,对企业并不具备强制力约束力，这使其作用有一定局限性。LED灯凭借其在节能、使用寿命、发光亮度等方面的巨大优势，被誉为继白炽灯、卤素灯、荧光灯之后的第四代光源。其明显的优势使其在汽车照明、景观照明、道路照明、矿山作业等领域有着广泛的应用。正是看到了LED灯的广阔前景，近年来，我国LED企业数量呈几何层极增长。相关数据表明，目前，我国LED企业已突破3000家，我国已成为全球最大的LED节能灯生产国。
然而目前，一方面，我们有着规模“可观”的LED照明企业和由此衍生出的庞大的LED产业;另一方面，由于缺乏行业标准进行规范、产业门槛低，不少实力较低的企业也进入LED行业，使得整个行业处于无序竞争状态，产品质量良莠不齐。同时，在LED产业链中，上游芯片、封装等环节攫取了70%左右的利润，为了抢占剩余的30%的利润，上千家企业为此进行殊死搏斗，于是，价格战此起彼伏，产品质量令人担忧。行业的恶性竞争在使行业秩序混乱、优秀企业难以为继、整个LED产业产业环境恶化的同时，也使得大部分企业无心向LED产业链上游进军，依靠加工组装得过且过，这样的产业环境严重阻碍了我国LED企业的自主创新能力与核心技术研发。这种状况持续下去，我国LED企业只能徘徊于产业链下游做“世界的工厂”,坐视LED利润大头被外国厂商拿去。
我国LED产业之所以出现上述问题，一方面与LED企业自身的问题，如投机心理作怪，实力较弱，缺乏核心技术研发意识及自主创新能力，对产品质量把控不严等有关。此外，政府这双“有形之手”在LED照明行业标准制定上的乏力以及统筹协调及政策执行力的不足也进一步加剧了这种局面。在我国LED产业现状面前，后者的缺位很大程度上导致了LED产业出现目前的困局。
地方政府“MOCVD补贴”政策严重抑制LED核心设备国产化
LED产业被称为“朝阳产业”,与此同时，LED芯片和外延片在LED整个产业链中占据了相当重要的地位，具有巨大的集成效应和连锁效应。基于此，许多地方政府将引进LED芯片和外延片企业作为提高地方GDP、提高政绩的“摇钱树”.由于MOCVD装备是生产芯片及外延片的重要设备，而MOCVD设备生产目前主要由由美国的VEECO公司和德国AIXTRON两家公司垄断，其产量有限且价格平均在一台在上千万元以上，这使不少想购买MOCVD以扩大产能的企业望而却步。为了吸引LED芯片和外延片企业落户本地，对于MOCVD每台1200-1500万元的售价，许多地方政府都出台了企业购买MOCVD设备进行上百万或上千万补贴的优惠政策。如扬州市政府为吸引芯片企业落户扬州，直接出台新政策：企业每购买一台外延片专用生产设备MOCVD,财政补贴1000万元。
由于MOCVD属于核心技术设备，在这方面我国主要依靠进口。地方政府采取财政补贴LED芯片企业购买MOCVD设备，这无形之中以补贴国外MOCVD生产商的形式，严重抑止了国产MOCVD研发生产的动力。
“从长远看，中国MOCVD未来需求量将超过一万台，如果再不改变地方政府竞相补贴而忽视自主研发的行为，中国MOCVD市场就只能旁落到国外几家寡头手中。然而，研发生产MOCVD不是一两家企业或科研机构能够承担的，必须集中国家智慧和力量解决。”中国照明电器协会半导体照明专委会副主任何开钧说。
综上所述，面对我国LED产业发展的种种问题，LED企业除了应提高产品质量、加强对散热等难题的攻克，努力降低生产成本，增强自主创新能力外，在政府层面，应着力推动以下几件事：
第一、必须加快行业标准制定步伐并使其早日成为强制性标准，提高行业准入门槛，为LED企业公平竞争创造良好环境。与此同时，相关部门应加快制定汽车改装标准、放宽改装政策限制，从而一方面既能满足车主对车灯个性化的需求，另一方面，通过对LED车灯设置准入门槛，通过标准对行业进行规范，将使LED产业健康、有序的发展，继而形成庞大的LED产业，一方面推动国民经济持续、快速发展，另一方面可创造众多就业机会。
第二、相关部门应加大对LED灯财政扶持扶持力度，通过制定产品采购标准把好采购关，实现社会效益与经济效益“双丰收”.
第三、对LED产业在现有基础上进行合理规划和宏观调控，减少地方盲目投资。实行“走出去”战略，扶持一批技术先进、实力雄厚的企业走出国门。
第四、加大技术攻关的基金投入，对于LED核心技术，由于对企业人才、技术、资金提出了较高要求，远非企业一击之力所能达成，可由政府牵头，联合行业企业、科研院所建立统一平台，对LED芯片、外延片、MOCVD等核心技术进行集体攻关，成果则由参与企业与团体共享。