近日，芯芯半导体完成4亿人民币融资，投资方为安徽江南产投。
此外，芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订了基金投资协议。根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年4月正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿，年税收6500万。芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。2022年，芯芯半导体入驻安徽省池州市。其是一家LED芯片研发商，实专业从事LED半导体封装、技术服务开发，半导体器件专用设备制造，显示器件制造以及半导体照明器件制造的高科技企业。芯芯半导体曾表示，“灯珠越密集，显示屏清晰度越高。目前我们可以做到的最小间距为1.53毫米，在这样的密度下，屏幕分辨率可达8—10K。”生产的小间距LED产品除了清晰度高以外，在无缝拼接、画面表现、使用成本诸多方面都显示出优越性。目前，芯芯半导体LED相关产品包括：P1.56超清小间距led显示屏、P5.0室内全彩LED显示屏、P6.67户外全彩LED显示屏、LED单色模组、灯珠、支架等，覆盖各显示应用领域。已与京东方光电科技有限公司、利亚德光电股份有限公司等LED显示行业龙头企业达成深度合作。近日，数字光芯宣布完成亿元级A轮融资，由格力金投和力合资本联合领投，沿海基金、青元投资、南京创投以及老股东汕韩创投、北海佳桢创投、千乘资本持续跟投。
该轮融资资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。资料显示，数字光芯成立于2019年，主要为硅基显示驱动芯片行业提供的集成电路晶圆，这是一种硅基微显示（尺寸在1.3英寸以下的显示器）芯片，主要包括硅基Micro LED、硅基Micro OLED、和硅基液晶LCoS等。据悉，此类芯片广泛应用在投影显示领域，具体包括大屏投影（投影仪、电影、激光电视等）、近眼投影（AR、VR、XR等）、汽车投影（数字车灯、HUD、车载虚像显示等），工业投影（3D打印、PCB数字曝光、芯片无掩膜光刻等）。官方消息显示，数字光芯自2004年初进入硅基微显示驱动芯片领域，2008年完成中国国内首颗Micro OLED芯片的集成电路设计并成功点亮；2016年完成中国国内首颗Micro LED芯片的集成电路设计并成功点亮；2020年完成了中国国内首颗8K投影芯片（LCoS）的集成电路设计并成功点亮，同时该芯片分辨率达4800万像素刷新了投影芯片分辨率的世界纪录；2022年数字光芯顺利打通三大技术路线，并成功实现Micro LED，Micro OLED，LCoS三大技术线的硅基显示驱动芯片的全面量产。
