紫外LED领域新动态分享

5月21日，2023年全国粮食和物资储备科技活动周启动仪式在安徽合肥举行。本次大会重点展示各地在粮食和物资储备领域取得的优秀科技成果。

中科芯禾（深圳）科技有限公司（以下简称“中科芯禾”）联合国家粮食和物资储备局科学研究院共同研发的“储粮害虫半导体光诱捕装置”，以及携手腾讯云共同打造的“储粮害虫大数据云管理平台”在活动中作为储粮害虫防治创新技术进行了展示。

图片来源：中科芯禾

据介绍，中科芯禾储粮害虫半导体光诱捕装置利用紫外LED半导体芯片模组技术对主要储粮害虫展开精准靶向诱捕，大幅提升害虫诱捕效率，实现“虫口夺粮”,具有紫外频段波长、功率、方向、辐射量可控的优势，布置灵活，且零臭氧、零污染、零伤害。

中科芯禾表示，该技术的规模化应用，可实现低温长期储粮期间不使用化学药剂，有助于储粮过程节能降耗，助力节粮减损和环保降碳。

其智慧粮仓害虫大数据云管理平台由中科芯禾携手战略合作伙伴腾讯云联合打造，依托中科芯禾实仓储粮害虫诱集装备等智能终端的数据采集、数据感知、害虫诱捕的能力，结合物联网、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术打造的围绕粮食领域的信息化平台。为粮库储粮害虫霉菌的防治提供了一体化的信息技术解决方案。

资料显示，中科芯禾由中科安芯、南极光、中国科学院浙江数字内容研究院共同发起成立，注册资本5000万元。在粮食产后存储运保质保鲜领域，中科芯禾联合国家粮食和物资储备局共同成立“深紫外芯片技术和应用装备创新中心”，通过产学研合作，打造“院企联合创新中心”新模式，推动粮食产业的节粮减损。

在粮食收储运加多环节，中科芯禾在第三代半导体深紫外芯片、冷等离子应用技术、收储运自动化灭菌杀虫设备、粮仓智能物联网系统等领域开展技术研发、装备集成、产品推广、标准引领等工作。

日前，宁波升谱光电公开了一种基于UVC芯片的水杀菌装置及方法，应用于杀菌灭菌领域。

据悉，该装置包括：沿UVC芯片照射方向依次进行设置的基板、光学固定组件、UVC芯片、对UVC光束进行一次配光的一次光学部件、对经过一次配光的UVC光束进行二次配光的二次光学部件；UVC光束经过二次配光后成为准直平行UVC光束；基板的表面设置有UVC芯片，光学固定组件根据预设出光角度将一次光学部件和二次光学部件固定在与UVC芯片对应的预设位置。

升谱光电该项发明利用一次光学部件和二次光学部件对UVC光束进行配光处理，成为准直平行UVC光束，解决了UVC初始出光角度为心型分布，杀菌效率低的问题，增强了UVC光的辐射强度和杀菌效果。