立体光电收购日本上市公司CSP荧光膜项目，CSP元年真的来了吗？

近日，照明行业又出一重大消息，一直致力于推动国内CSP发展的中山市立体光电科技有限公司（以下简称立体光电），全资收购日本Nitto荧光膜项目。

Nitto中文名称是日东电工株式会社，是一家总部位于日本大阪的上市公司，在全球拥有101家子公司。据悉，早在2012年，Nitto就与江苏常州半导体照明应用技术研究院合作，共同研究CSP制成技术并取得成功，随后Nitto协助三安光电、鸿利智汇、立体光电等企业建立覆膜式CSP生产线，并为后者提供生产CSP所需的重要原材料荧光膜。

立体光电也是国内较早涉足CSP的企业之一，曾经与三星、德豪润达、晶元光电、旭宇光电等多家企业合作CSP项目，2014年自主研发出CSP专用贴装设备，2015年在广东朗能电器董事长邓超华的资本注入之后，更是大动作频频，于2015年底建立CSP生产线，月产能达到近100KK，一跃成为国内少有的几家可以大规模生产和供应CSP的企业之一，并突破了中小功率CSP的技术瓶颈实现量产，立体光电基于CSP技术的开发双色温COB和SMD灯珠系列，在智能照明领域有着广泛的应用。

立体光电完成此次收购后，将成为国内产业链最为完整的CSP制造企业，不仅掌握了核心技术，随之也会大幅降低CSP的物料成本，势必会推动CSP这一新技术的快速发展。

CSP这头“狼”真的要来了吗？

一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。另外，在汽车照明、道路照明和调光调色智能照明方面，其应用也在悄然升起。

据了解，全球巨头三星、Lumileds和日亚，台湾晶电、亿光、新世纪等企业，大陆厂商晶能、瑞丰、鸿利、兆驰、国星以及上述提到的立体光电等都在积极布局CSP，那么，CSP元年要来了吗？

CSP之所以在出现之时就被很多业内人士称之为“封装的革命”，是因为其确实具有很多优势，如：1、封装体积小型化，设计和应用更加灵活；2、高光密度，同样器件可提供更大功率；3、无金线、无支架、无固晶胶，简单的结构下更高安全性、可靠性，同时带来器件的低热阻。

然而，一年复一年，CSP却没能如预言那样横扫市场。

就目前而言，CSP在技术和产业发展上存在不少制约：

1、因为封装体积小，对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以及操控人员的水平要求都相对高，量产良率和成本考验较大，譬如在芯片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上，有一定的挑战；

2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造，但如果芯片厂商增加固定资产和人员，势必会影响现有的产业布局，封装公司也有类似顾虑——为CSP产品投资新设备，则现有设备可能会被搁置，转型时不免担心是否会成为“小白鼠”；

3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善，相对于已经成熟的SMD LED作业，CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，这就要求应用厂商投资以升级设备；同时，对基板导热系数的要求和线路设计的考量，在一定程度上提高了应用门槛；另外，客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用；

4、价格偏高，CSP是基于倒装芯片的封装器件，超80%的器件成本来自倒装芯片，而当前倒装芯片市场占有率相对较低，整个体量不大，成本上无法与正装芯片“正面厮杀”，并且基于正装芯片的SMD LED在价格上已经是“血海茫茫”，CSP在价格竞争上更“压力山大”。

虽然CSP存在这样或那样的问题，且暂时遇冷，但其背后无疑潜藏着巨大的市场机会和价值。晶能光电指出，因为它的结构及理念符合LED发展的未来趋势，更小更亮。CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端，器件结构上“偷工减料”但性能上不打折扣，当其市场体量足够大时将正合趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域，有一些是其它封装形式达不到的，譬如要求小体积的手机闪光灯，超薄型的手机、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。

随着厂商的加入、资金技术的投入，CSP的产业链正在迅速发展壮大。而随着国内生产设备、晶片等物料的配套供应链的发展，芯片光效的不断提高，以及用户对于CSP的接受度越来越高，未来CSP的价格将会出现大幅下滑，性价比相应提升，CSP届时将迎来规模性的发展。

参考来源：每日LED、晶能光电，中国之光网综合编辑整理。