士兰微：上半年净利同比减少39% 拟斥资15亿元扩充8吋线产能

士兰微披露半年报，上半年公司营业总收入为14.40亿元，较2018年同期增长0.22%；归属于上市公司股东的净利润为5781.26万元，比2018年同期减少39.34%。

公司经营利润下降的原因主要来自三个方面：（1）由于公司子公司士兰集昕8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，2018年下半年以来加大了在高端功率器件的研发投入，加之公司积极调整产品结构减少了低附加值产品的产出，导致亏损数额较去年同期加大；（2）公司子公司士兰集成受部分客户订单数量减少的影响，产能利用率下降，加之硅片等原材料成本处于历史高位，导致经营利润较去年同期下降较多；（3）公司子公司士兰明芯受LED行业波动的影响，发光二级管芯片价格较去年同期下降较多，导致亏损进一步增加。

公司三大类产品中，公司集成电路产品的营业收入出现增长，LED照明驱动电路、IPM智能功率模块、MEMS传感器产品、电控MCU芯片、语音识别芯片和应用方案增长较快。分立器件产品中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管等产品增长较快。

公司同时发布关于投资建设士兰集昕二期项目的公告。

公告显示，士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）为公司8吋集成电路芯片生产线（以下简称“8吋线”）的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产，产出逐步增加，2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。8吋线持续上量对公司的整体营收增长起了积极推动作用。

为进一步提高芯片产出能力，提升制造工艺水平，士兰集昕拟对8吋线进行技术改造。本项目利用士兰集昕现有的公用设施，在现有生产线的基础上，通过增加生产设备及配套设备设施，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

本项目总投资15亿元，其中股东出资约8亿元，其余资金通过向金融机构融资解决。建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

士兰集昕本次拟新增注册资本7.03亿元，士兰微和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）本次拟以货币方式共同出资8亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。其中本公司出资3亿元人民币，大基金出资5亿元人民币。

士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障，有利于加快公司8吋线的建设和运营，从而进一步提升公司制造工艺水平，增强公司盈利能力，提高综合竞争力。